第三屆中國光谷國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（CSE 2026）將在武漢光谷科技會(huì)展中心盛大啟幕。本屆展會(huì)以“核芯聚變·鏈動(dòng)未來”為主題聚焦化合物半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈搭建全球性的技術(shù)交流、產(chǎn)品展示與產(chǎn)業(yè)合作高端平臺(tái)。
 01關(guān)于CSE中國光谷國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（CSE）已成為全球化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo)。匯聚材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試及終端應(yīng)用全環(huán)節(jié)，CSE不僅是一個(gè)展會(huì)，更是一個(gè)推動(dòng)科學(xué)進(jìn)步、促進(jìn)行業(yè)融合、探索未來方向的生態(tài)樞紐。本屆展會(huì)預(yù)計(jì)吸引250+家展商、20,000+名專業(yè)觀眾，展示面積突破20,000㎡，推出1,000+項(xiàng)新品與技術(shù)，打造一場(chǎng)不容錯(cuò)過的行業(yè)盛宴。
02技術(shù)突破：六大展區(qū)·全景呈現(xiàn)CSE 2026設(shè)立六大核心展區(qū)，覆蓋化合物半導(dǎo)體上中下游全鏈條：
 03九峰山論壇：智匯全球·洞見未來同期舉辦的“九峰山論壇”將設(shè)立11場(chǎng)平行論壇，涵蓋關(guān)鍵材料、核心裝備、EDA生態(tài)、光電子、功率電子、無線技術(shù)、顯示技術(shù)、異質(zhì)集成、神經(jīng)元器件、檢測(cè)技術(shù)等前沿議題。論壇擬邀請(qǐng)300+位嘉賓，舉辦200+場(chǎng)主題分享，預(yù)計(jì)吸引3,000+參會(huì)者，打造中國化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域高規(guī)格、強(qiáng)深度的學(xué)術(shù)與產(chǎn)業(yè)對(duì)話平臺(tái)。
精彩活動(dòng)預(yù)告：展會(huì)期間還將舉辦超充論壇、寬帶半導(dǎo)體材料研討會(huì)、Yole行業(yè)分析報(bào)告、SiC單晶標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布、技術(shù)平臺(tái)揭牌等多場(chǎng)重磅活動(dòng)，涵蓋技術(shù)、市場(chǎng)、投資、標(biāo)準(zhǔn)等多維度內(nèi)容。
展品范圍
1、半導(dǎo)體材料及原輔料碳化硅、僦化卷、神化徐等晶圓、晶片；光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等2、半導(dǎo)體設(shè)備及零部件薄膜沉積設(shè)備（CVD、PVD、ALD）、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、清洗設(shè)備、外延設(shè)備、切磨拋設(shè)備、燒結(jié)設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備以及儀表、陶瓷、石磨等零部件3、功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及制造晶圓制造、IDM、OEMs、半導(dǎo)體功率器件、分立器件、二極管、三極管、IGBT、晶閘管、MOSFET、傳感器、繼電器、開關(guān)及元器件等設(shè)計(jì)和制造4、光電子器件設(shè)計(jì)與制造LED、Mini/Micro-Led.硅光、紅外、激光器、光模塊、光通訊、光存儲(chǔ)、光放大器、VRAR技術(shù)、微顯示、量子點(diǎn)、車載顯示、智慧照明等5、設(shè)計(jì)、仿真及制造管理類軟件CAPP/MPM/工藝設(shè)計(jì)仿真管理、FMEA失效分析、EDA、AGV、實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)（LIMS）、PLM、ALM、MES/MOM等6、封測(cè)及先進(jìn)應(yīng)用先進(jìn)封裝（SIP、WLP）、自動(dòng)化測(cè)試、工業(yè)電源、充電樁、電驅(qū)動(dòng)、消費(fèi)類快充、汽車電子、風(fēng)能、光伏、儲(chǔ)能應(yīng)用等