2026第14屆中國（深圳）精密電子陶瓷及功率半導體產業鏈展覽會

時間：2026年4月9-11日   地點：深圳會展中心（福田區福華三路） 

主題“元件強基 創新發展” 

主辦單位：                           

中國電子器材有限公司   

協辦單位：

中國電子電源行業協會       中國電子儀器行業協會           中國電子專用設備工業協會

中國電子制造產業聯盟       上海市集成電路行業協會         上海市汽車工程學會

江蘇省汽車工程學會         浙江省汽車工程學會             安徽省汽車工程學會

福建省物聯網產業聯盟       廣東省未來通信高端器件創新中心  

承辦單位：

企耀展覽（上海）有限公司            中電會展與信息傳播有限公司

展會時間安排：

報到布展：2026年4月7日（8：30-17：00）     2026年4月8日（8：30-20：00）

展覽展示：2026年4月9-11日（8：30-16：30）  2026年4月11日（8：30-14：30）

前   言

為了推動華南地區精密電子產業的跨越式發展，促進先進技術在華南地區的創新應用，由中國電子器材總公司打造的2026第14屆深圳國際精密電子陶瓷及功率半導體產業鏈展覽會將于2026年4月9日-11日在深圳會展中心召開，集中展示精密電子、半導體、電子、電源、測試技術、生產設備和行業解決方案，屆時組委會將邀請國內外工業電子、半導體、汽車電子、醫療電子、物聯網、消費電子、通信等行業數萬名專業工程師采購參觀。2026年，期待與您相約深圳，攜手共拓精密電子與半導體產業新機遇！開展期間有多場技術論壇會及交流會。屆時，我們誠摯邀請國內外應用領域企業、研究機構、協/學會蒞臨展覽現場參觀、交流、洽談、采購。

〓 參展范圍 〓

 一，精密陶瓷產業鏈：1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；

2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結構陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體陶瓷（搬運臂、陶瓷劈***、靜電卡盤、蝕刻環……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。

3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；

4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等；

5、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結助劑等；

6、設備：陶瓷加工設備：砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設備、打孔機、填孔機、絲網印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結爐、釬焊設備、電鍍設備、化學鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設備、顯影設備、去膜設備、蝕刻機、濕制程設備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設備、剝離強度測試儀、AOI檢測設備、打標機；封裝測試設備：貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊封帽、切筋機、釬焊設備、激光調阻機、網絡分析儀、熱循環測試設備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設備、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標、分選設備、測包編帶機等；

7、耗材：離型膜、載帶（塑料和紙質）、耐火材料、承燒板/匣缽（氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等）、承燒網、發泡膠、研磨耗材（金剛石微粉、研磨液）、精密網版、清洗劑、電鍍藥水等。

二、熱管理產業鏈：

1、熱管理材料：氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導熱粉體、散熱基板、熱沉（鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等）、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導熱凝膠、導熱界面材料、導熱墊片、導熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板；

2、散熱器件：半導體制冷片（TEC）、IGBT散熱器（銅、鋁）、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態金屬散熱器、插針式散熱器等;

3、設備：壓延機、涂布機、分條機、模切機、復卷機、切片機，CNC設備、壓鑄/沖壓設備、熱分析儀器、激光導熱儀、導熱系數儀、強度試驗機、檢測設備、自動化等。

三、功率半導體器件封裝產業鏈：

1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導熱硅凝膠、環氧灌封膠、焊料（預制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；

2、設備及配件：真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設備、點膠機、絲網印刷機、超聲波掃描設備、動靜態測試機、點/灌膠機、銀燒結設備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設備、高速插針機、彎折設備、超聲波焊接機、視覺檢測設備、推拉力測試機、高低溫沖擊設備、功率循環測試設備、打標機、檢驗平臺、治具等；

》參展費用：標準展位費（3m×3m）：

標準展位（9㎡/個）： 內資企業：￥15800元     

注：標準展位費用包括：3X3=9㎡場地，2.5高壁板、楣牌制作、9㎡地毯、洽談桌一張、兩把椅子、220V電源插座一個、日光燈兩支；空地展位費用包括：展出場地、保安、清潔服務(不包含特裝管理費)。

★ 目標觀眾群體：邀請國內外、電子電器制造、汽車制造、新能源、工業自動化、電力電工、消費電子、******、醫療器械、石油化工、軌道交通、橋梁隧道、鋼鐵冶金、鑄造鍛壓、風電部件、工程機械、煤炭礦山、機床模具、激光加工、******、精密機械與零部件、家用電器、***設備（壓力容器、鍋爐、管道清洗）、電子電路等領域的專業觀眾蒞臨參觀。

》參展細則： 

貴單位報名請仔細填寫展位申請表、蓋章后郵件或掃描發至大會組委會。在申請展位一周內將參展費用［50%(訂金)或全款］電匯或交至組委會，展位順序分配原則：“先申請、先付款、先安排”，余款在2026年3月15日前付清，否則主辦單位將有權更改其所訂展位。主辦單位收到《參展申請表》和展臺費用后，將發票及《參展手冊》一并寄給參展商，參展商在報名參展后中途退出，參展所付訂金不退。