自1988年首次在上海舉辦以來，SEMICON China已成為中國首要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，囊括當今世界上半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商。SEMICON China見證了中國半導(dǎo)體制造業(yè)茁壯成長，加速發(fā)展的歷史，也必將為中國半導(dǎo)體制造業(yè)未來的強盛壯大作出貢獻。 SEMI是一家服務(wù)于集成電路制造、平板顯示、納米技術(shù)、微電機系統(tǒng)（MEMS）、太陽能光伏和相關(guān)技術(shù)行業(yè)的非營利性國際行業(yè)協(xié)會，在全球擁有2300多家會員公司。SEMI 在全世界微電子及顯示器主要生產(chǎn)地區(qū)都設(shè)有代表處，并定期舉辦項目和活動。 SEMI的主要宗旨是協(xié)助會員公司開拓世界市場機會，加強與客戶、工業(yè)界、***和企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人之間的聯(lián)系，進而推動全球產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。通過其提供的產(chǎn)品和服務(wù)SEMI幫助推動了微電子及顯示行業(yè)的發(fā)展，增加會員公司間的商業(yè)往來，進而起到鼓勵行業(yè)公平競爭加大市場開放程度的目的。

上海半導(dǎo)體展覽會，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的一次標志性盛會，自1988年首度亮相以來，歷經(jīng)數(shù)十年的發(fā)展，現(xiàn)已成為全球范圍內(nèi)規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽之一。這一行業(yè)盛事聚焦于半導(dǎo)體技術(shù)及其在多元化應(yīng)用領(lǐng)域的最新進展，為參展企業(yè)搭建了一個集品牌推廣、商貿(mào)洽談與市場趨勢洞察為一體的綜合平臺。展會匯聚了來自世界各地的高質(zhì)量觀眾，構(gòu)成了一幅由企業(yè)高層管理者、采購專家、投資人士和技術(shù)工程師組成的多元化專業(yè)圖譜。展會涵蓋數(shù)千種新產(chǎn)品、新技術(shù)、新解決方案和服務(wù)，涉及芯片設(shè)計、制造、封裝測試、設(shè)備供應(yīng)、材料科學、光伏技術(shù)、顯示科技等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)。伴隨而來的，是一系列高規(guī)格論壇與研討會，聚集了行業(yè)領(lǐng)***人物、學術(shù)界精英和***官員，共同探討半導(dǎo)體行業(yè)的前沿趨勢、科技創(chuàng)新方向以及相關(guān)政策走向，這些深入交流往往能激發(fā)行業(yè)創(chuàng)新的火花，引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前進方向。

展品范圍

晶圓加工設(shè)備及廠房設(shè)備在半導(dǎo)體制造中專為晶圓加工的廠房提供設(shè)備及相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括光刻設(shè)備、測量與檢測設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學機械拋光(CMP)、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、工廠自動化、工廠設(shè)施、拉晶爐、掩膜板制作等 。晶圓加工材料在半導(dǎo)體制造中提供原材料和相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP 料漿、低 K 材料等。測試封裝設(shè)備在半導(dǎo)體測試和封裝過程中提供設(shè)備及其他相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商。主要涉及晶圓制程的后道工序，就是將制成的薄片“成品”加工為獨立完整的集成電路。包括切割工具及材料、自動測試設(shè)備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料等。測試封裝材料在半導(dǎo)體測試和封裝過程中提供材料和相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等。子系統(tǒng)、零部件和間接耗材為設(shè)備和系統(tǒng)制造提供子系統(tǒng)、零部件、間接材料及相關(guān)服務(wù)的廠商，包括質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅等。

2025年上海半導(dǎo)體展共啟用了11個展館，這些展館分為三個主要區(qū)域：N區(qū)（N1-N5）、E區(qū)（E6-E7）以及T區(qū)（T0-T3）。每個區(qū)域都承載著不同的展示主題和技術(shù)亮點，具體分布如下：N區(qū)（N1-N5）：這一區(qū)域主要聚焦于集成電路制造、封裝測試以及相關(guān)的材料和設(shè)備。參觀者可以在這里了解到最先進的晶圓制造技術(shù)、封裝解決方案和半導(dǎo)體材料。E區(qū)（E6-E7）：E區(qū)的重點在于展示化合物半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體（如碳化硅SiC、氮化鎵GaN）等新興技術(shù)和產(chǎn)品。此外，還可能涵蓋與功率器件、射頻器件相關(guān)的展品。T區(qū)（T0-T3）：T區(qū)則更側(cè)重于智能裝備、自動化生產(chǎn)線、檢測儀器以及其他支持性技術(shù)和服務(wù)。這里適合對智能制造感興趣的觀眾探索最新的工業(yè)4.0應(yīng)用案例。