2024 IC China 中國國際半導(dǎo)體博覽會
時間:2024年11月18 - 20 日 地點:北京 · 國家會議中心
作為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會,自 2003 年起已連續(xù)成功舉辦二十屆,是我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標志性活動。第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC CHINA)將于2024年11月18 - 20 日在北京 · 國家會議中心舉辦,為半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)提供一個集行業(yè)推廣技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)對接、人才培育于一體的綜合性行業(yè)服務(wù)平臺。
IC CHINA 2024 以“集合全行業(yè)資源 · 成就大產(chǎn)業(yè)對接”為發(fā)展主題,聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場,全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新,促進行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源,提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力,助力從業(yè)者通過技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈面布局,贏得海內(nèi)外市場發(fā)展機遇。
本屆展會以“引領(lǐng) · 賦能 · 鏈接 · 互通”的理念精心打造,全方位、多場景涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的創(chuàng)新技術(shù)及前沿解決方案,凝聚業(yè)內(nèi)人士加強對研 發(fā)制造和超大規(guī)模應(yīng)用市場變化的重點關(guān)注,共同探索前沿的新技術(shù)、新模式和新業(yè)態(tài)。
展覽規(guī)模 40000+ 平方米,預(yù)計參展企業(yè)達 800+ 余家,預(yù)計嘉賓、專業(yè)采購商和觀眾可達到50,000+ 人次。
展會亮點:
匯聚全球資源
結(jié)合賽迪資源及中半?yún)f(xié)在聯(lián)合世界半導(dǎo)體理事會(WSC)的影響力,匯聚全球行業(yè)資源,開通國際化通道,提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力,助力從業(yè)者通過技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈全面布局,為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。
資源精準對接
大會注重實際成果轉(zhuǎn)化,利用賽迪和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的國際國內(nèi)資源整合能力,在產(chǎn)業(yè)供需對接和區(qū)域招商引資推介上重點發(fā)力,組織邀請應(yīng)用市場企業(yè)召開關(guān)鍵需求發(fā)布會及參觀展覽會,搭建集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游直接對話平臺,助力供需精準對接,催化一批高水平、代表性項目達成合作意向并進行現(xiàn)場簽約。
權(quán)威報告發(fā)布
賽迪專業(yè)從事軟科學(xué)研究工作,始終致力為***提供決策咨詢和支撐服務(wù)。為實現(xiàn)打造世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群的平臺,深入研究集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新和市場動態(tài),為行業(yè)提供全面的智力支持,大會將發(fā)布權(quán)威報告和白皮書。
助力企業(yè)宣傳
大會將借助中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、賽迪與***及領(lǐng)先企業(yè)的粘合度,助力企業(yè)提高曝光度,提供同行技術(shù)交流平臺,為企業(yè)匯聚新動能使合作領(lǐng)域不斷拓寬,共謀發(fā)展,共享未來。
參展范圍
產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)
內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)計、設(shè)備、制造、封測五個分區(qū),全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實力形象,匯聚全球資源,展示全球集成電路體系的分工合作,促進產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作,維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。
化合物半導(dǎo)體展區(qū)
展示化合物半導(dǎo)體的主要材料包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導(dǎo)體。展示化合物半導(dǎo)體主要在***、******、石油勘探、寬帶通訊、汽車制造、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的重要應(yīng)用。
新興應(yīng)用場景
重點展示半導(dǎo)體在汽車、儲能、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新,展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模應(yīng)用市場的豐富成果,激發(fā)國內(nèi)外解決方案商之間的交流協(xié)助。
半導(dǎo)體第三方服務(wù)展區(qū)
展示廠區(qū)建設(shè)、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資,法律援助等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
產(chǎn)教融合展區(qū)
與全國有關(guān)院校聯(lián)合強化集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制、加強人才建設(shè),搭建人才對接平臺。
國際洽談?wù)箙^(qū)
聚焦國際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術(shù)設(shè)備,深化全球技術(shù)交流合作,探索前沿問題,共享商機、共建繁榮。助力國內(nèi)企業(yè)加快提升國際化經(jīng)營能力和國際競爭力,拓展加快建設(shè)世界一流企業(yè)的空間。
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