7月13-14日，由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、無(wú)錫國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)、國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）主辦，無(wú)錫國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)基地有限公司、無(wú)錫國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）、芯脈通會(huì)展科技發(fā)展（無(wú)錫）有限公司、上海芯行健會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司、《中國(guó)集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨無(wú)錫IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2023）”即將在無(wú)錫盛大召開(kāi)。大會(huì)以“應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，突出“創(chuàng)新”與“應(yīng)用”，聚焦IC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建，推動(dòng)設(shè)計(jì)與應(yīng)用協(xié)同創(chuàng)新，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密合作，促進(jìn)創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化。ICDIA創(chuàng)新大會(huì)舉辦兩年來(lái)，已為全國(guó)集成電路企業(yè)、信息通信企業(yè)、高校、科研院所、用戶單位、聯(lián)盟組織、投資機(jī)構(gòu)搭建一個(gè)相互交流、探討合作的信息平臺(tái)，參會(huì)規(guī)模超過(guò)2000人。