截至2021年底，中國大陸目前有接近3000家的芯片設計公司，世界排名靠前的還有華為海思這樣的企業，但芯片設計產業依舊以美國公司為主導，美國占了全球芯片設計份額的60%，中國占比10%，差距還是很大的。
從需求端看，中國大陸是全球最大的半導體消費市場。2021年中國大陸市場規模為1925億美元，占比34.6%，居全球之首，是全球最大的半導體消費市場。從這個數據來看，中國的需求占比占亞洲地區的一半以上，比美國多13%，比歐洲、日本多26%。
我國《“十四五”規劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業的發展，推動計算芯片、存儲芯片等創新，加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破。布局戰略性前沿性技術。
國家發展改革委、商務部聯合發布《關于深圳建設中國特色社會主義先行示范區放寬市場準入若干特別措施的意見》。《意見》提出，要創新市場準入方式建立電子元器件和集成電路交易平臺。支持深圳優化同類交易場所布局，組建市場化運作的電子元器件和集成電路國際交易中心，打造電子元器件、集成電路企業和產品市場準入新平臺，促進上下游供應鏈和產業鏈的集聚融合、集群發展。
《意見》為電子元器件和集成電路產業鏈供應鏈打通了多個關鍵節點，強化了產業鏈的協同創新，促進產業鏈上下游聯動發展，推動集成電路產業鏈集聚發展，為企業提升運營效率、降低綜合成本奠定了良好基礎，將促進深圳電子元器件和集成電路上下游產業鏈供應鏈的集聚融合、集群發展。也將深圳華強北等地的非標準交易變成標準交易，帶動集成電路產業的設計、研發、制造、檢測等形成完成的產業鏈。未來深圳聯合本土的分銷企業將香港的倉庫搬到深圳來，共同籌建一個元器件供應鏈行業的巨頭。
參展范圍Scope of Exhibits：
IC產品：IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；
半導體設備：半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等；
半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路及應用：微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數模轉換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產設備、SMT組裝及系統、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術應用、***智能制造、光通信與智慧感知、光學，精密光學制造、光電檢測及測試測量等；
集成電路終端產品：人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類；